Koupit BCV61BE6327HTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BCV61BE6327HTSA1
- Part Number:
- BCV61BE6327HTSA1
- Popis:
- TRANSISTOR NPN DOUBLE SOT-143
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17616 Pieces
- Datový list:
- BCV61BE6327HTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BCV61BE6327HTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BCV61BE6327HTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 30V |
|---|---|
| Transistor Type: | 2 NPN, Base Collector Junction |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-143-4 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-253-4, TO-253AA |
| Ostatní jména: | BCV 61B E6327 BCV 61B E6327-ND BCV 61B E6327TR-ND BCV61BE6327 BCV61BE6327BTSA1 BCV61BE6327XT SP000010886 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BCV61BE6327HTSA1 |
| Rozšířený popis: | Transistor Current Mirror 2 NPN, Base Collector Junction 30V 100mA Surface Mount SOT-143-4 |
| Popis: | TRANSISTOR NPN DOUBLE SOT-143 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 100mA |
| Aplikace: | Current Mirror |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BCV61BE6327HTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BCV61CE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN DOUBLE SOT-143 | Dotaz |
 |
ALD910019SALI | Advanced Linear Devices Inc. | MOSFET DUAL SAB 10.6V 8SOIC | Dotaz |
|
BCV61BE6433HTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN DOUBLE 45V SOT143 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers