Koupit BCM856SH6778XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BCM856SH6778XTSA1
- Part Number:
- BCM856SH6778XTSA1
- Popis:
- TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17353 Pieces
- Datový list:
- BCM856SH6778XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BCM856SH6778XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BCM856SH6778XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 650mV @ 5mA, 100mA |
| Transistor Type: | 2 PNP (Dual) |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SOT363-6 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 250mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Ostatní jména: | BCM 856S H6778 BCM 856S H6778-ND SP000747596 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BCM856SH6778XTSA1 |
| Frekvence - Přechod: | 250MHz |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 65V 100mA 250MHz 250mW Surface Mount PG-SOT363-6 |
| Popis: | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 2mA, 5V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 15nA (ICBO) |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BCM856SH6778XTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM856SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | Dotaz |
|
BCM856SE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | Dotaz |
|
BCM856SH6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | Dotaz |
 |
SLA4071 | Sanken | TRANS 4PNP DARL 100V 5A 12SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers