Koupit BCAP3000 P270 K05 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BCAP3000 P270 K05
- Part Number:
- BCAP3000 P270 K05
- Výrobce:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Popis:
- CAP 3000F 2.7V WELD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17692 Pieces
- Datový list:
- BCAP3000 P270 K05.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BCAP3000 P270 K05, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BCAP3000 P270 K05 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Weld Stud |
| Velikost / Rozměry: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Série: | K2 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Can - Solder Terminals |
| Ostatní jména: | 108058-1 1182-1026 BCAP3000P270K05 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BCAP3000 P270 K05 |
| Životnost @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 5.445" (138.30mm) |
| Rozšířený popis: | 3000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.29 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 0.29 mOhm |
| Popis: | CAP 3000F 2.7V WELD |
| kapacitní: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BCAP3000 P270 K05
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | Dotaz |
 |
BCAP3400 P285 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V THREADED | Dotaz |
 |
BCAP3000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3000F 2.7V THREADED | Dotaz |
 |
JJD0E957MSECBN | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers