Koupit BCAP2000 P270 K05 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BCAP2000 P270 K05
- Part Number:
- BCAP2000 P270 K05
- Výrobce:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Popis:
- CAP 2000F 2.7V WELD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18276 Pieces
- Datový list:
- BCAP2000 P270 K05.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BCAP2000 P270 K05, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BCAP2000 P270 K05 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Weld Stud |
| Velikost / Rozměry: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Série: | K2 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Can - Solder Terminals |
| Ostatní jména: | 108325B 1182-1025 BCAP2000P270K05 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BCAP2000 P270 K05 |
| Životnost @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 4.028" (102.30mm) |
| Rozšířený popis: | 2000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.35 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 0.35 mOhm |
| Popis: | CAP 2000F 2.7V WELD |
| kapacitní: | 2000F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BCAP2000 P270 K05
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP2000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 2000F 2.7V THREADED | Dotaz |
 |
B1840-2R5506-R | Eaton | CAP 50F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
HV1245-2R7356-R | Eaton | CAP 35F -10% +30% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
DHL-5R5D224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers