Koupit BBY5603WE6327HTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BBY5603WE6327HTSA1
- Part Number:
- BBY5603WE6327HTSA1
- Popis:
- DIODE TUNING 10V 20MA SOD-323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13802 Pieces
- Datový list:
- BBY5603WE6327HTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BBY5603WE6327HTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BBY5603WE6327HTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 10V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SOD323-2 |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-76, SOD-323 |
| Ostatní jména: | BBY 56-03W E6327 BBY 56-03W E6327-ND BBY5603WE6327XT SP000012239 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BBY5603WE6327HTSA1 |
| Rozšířený popis: | Varactor Single 10V Surface Mount PG-SOD323-2 |
| Diode Type: | Single |
| Popis: | DIODE TUNING 10V 20MA SOD-323 |
| Kapacitní poměr Podmínka: | C1/C3 |
| kapacitní Ratio: | 3.3 |
| Kapacitní @ Vr, F: | 12.1pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BBY5603WE6327HTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY5602WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SCD80 | Dotaz |
 |
BBY5602VH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 2SC79 | Dotaz |
 |
BB148,135 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOD323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers