Koupit BB804SF2E6327HTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BB804SF2E6327HTSA1
- Part Number:
- BB804SF2E6327HTSA1
- Popis:
- DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16904 Pieces
- Datový list:
- BB804SF2E6327HTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BB804SF2E6327HTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BB804SF2E6327HTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 18V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SOT23-3 |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 2V, 100 MHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | BB 804 SF2 E6327 BB 804 SF2 E6327-ND BB804SF2E6327XT SP000010426 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BB804SF2E6327HTSA1 |
| Rozšířený popis: | Varactor 1 Pair Common Cathode 18V Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Diode Type: | 1 Pair Common Cathode |
| Popis: | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 |
| Kapacitní poměr Podmínka: | C2/C8 |
| kapacitní Ratio: | 1.71 |
| Kapacitní @ Vr, F: | 47.5pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BB804SF2E6327HTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MA2SV0300L | Panasonic Electronic Components | DIODE VARIABLE CAP 6V SSMINI-2P | Dotaz |
 |
1SV228TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR DUAL 15V SC-59 | Dotaz |
 |
MMBV2107LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT-23 | Dotaz |
 |
BB804SF1E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | Dotaz |
 |
SMVA1705-004LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers