Koupit BB173LXYL s BYCHPS
Koupit se zárukou
BB173LXYL
- Part Number:
- BB173LXYL
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- DIODE VHF VAR CAP 32V SOD2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14591 Pieces
- Datový list:
- BB173LXYL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BB173LXYL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BB173LXYL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 32V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOD882D |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOD-882D |
| Ostatní jména: | 934067724315 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BB173LXYL |
| Rozšířený popis: | Varactor Single 32V Surface Mount SOD882D |
| Diode Type: | Single |
| Popis: | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD2 |
| Kapacitní poměr Podmínka: | C1/C28 |
| kapacitní Ratio: | 15 |
| Kapacitní @ Vr, F: | 2.75pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BB173LXYL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY 66-02V H6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 12V 50MA SC79 | Dotaz |
 |
BB644E7904HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 | Dotaz |
 |
BBY5806WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING HIGH Q CA SOT-323 | Dotaz |
 |
BB173LXX | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD882 | Dotaz |
 |
BB173X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | Dotaz |
 |
MA26V0100A | Panasonic Electronic Components | DIODE VARIABLE CAP 6V 1006 | Dotaz |
 |
BB 814 E6327 GR1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | Dotaz |
 |
MA27V0200L | Panasonic Electronic Components | DIODE VARIABLE CAP 6V SSS-MINI | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog