Koupit BAT18,235 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BAT18,235
- Part Number:
- BAT18,235
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- DIODE 35V 100MA SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19640 Pieces
- Datový list:
- BAT18,235.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BAT18,235, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BAT18,235 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | TO-236AB (SOT23) |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 700 mOhm @ 5mA, 200MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | 933410710235 |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BAT18,235 |
| Rozšířený popis: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA TO-236AB (SOT23) |
| Diode Type: | Standard - Single |
| Popis: | DIODE 35V 100MA SOT23 |
| Proud - Max: | 100mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BAT18,235
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR6306E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF CA 50V 100MA SOT-23 | Dotaz |
|
BAT6806E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23 | Dotaz |
 |
HSMS-2702-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | Dotaz |
 |
CLA4603-991 | Skyworks Solutions Inc. | 1PIN CHIP SIL | Dotaz |
 |
BAT18,215 | NXP USA Inc. | DIODE 35V 100MA SOT-23 | Dotaz |
 |
1PS66SB17,115 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT666 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers