Koupit BA6208F-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BA6208F-E2
- Part Number:
- BA6208F-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 8SOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17602 Pieces
- Datový list:
- BA6208F-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BA6208F-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BA6208F-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 15 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 4.5 V ~ 15 V |
| Technika: | Bipolar |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOP |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (2) |
| Ostatní jména: | BA6208F-E2-ND BA6208F-E2TR |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 60°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BA6208F-E2 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | - |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Bipolar 8-SOP |
| Popis: | IC BRIDGE DRIVER PAR 8SOP |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 500mA |
| Aplikace: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BA6208F-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BA6208 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR SIP9 | Dotaz |
 |
BA6209 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR HSIP10 | Dotaz |
 |
BTM7751G | Infineon Technologies | IC BRIDGE DRIVER PAR 28DSO | Dotaz |
 |
BA6209N | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR SIP10 | Dotaz |
 |
SIC778CD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC BUCK ADJ 40A 40MLP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers