Koupit BA591,135 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BA591,135
- Part Number:
- BA591,135
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18032 Pieces
- Datový list:
- BA591,135.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BA591,135, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BA591,135 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOD-323 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 500 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | 500mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-76, SOD-323 |
| Ostatní jména: | 934055230135 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BA591,135 |
| Rozšířený popis: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 500mW SOD-323 |
| Diode Type: | Standard - Single |
| Popis: | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD323 |
| Proud - Max: | 100mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.9pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BA591,135
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBD770T1 | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 70V 0.2A SOT-323 | Dotaz |
 |
BA891,115 | NXP USA Inc. | DIODE SWITCH BAND 35V SOD-523 | Dotaz |
 |
HSMS-280E-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 70V SOT323 | Dotaz |
 |
HSMS-286P-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | Dotaz |
 |
BA591,115 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD323 | Dotaz |
 |
CLA4605-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON 30-60V | Dotaz |
 |
STDD15-05WFILM | STMicroelectronics | IC DETECT DIODE LO CAP SOT323-3 | Dotaz |
 |
HSMS-286P-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers