Koupit BA479G-TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
BA479G-TR
- Part Number:
- BA479G-TR
- Popis:
- DIODE RF PIN 30V 50MA DO35
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12771 Pieces
- Datový list:
- BA479G-TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BA479G-TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BA479G-TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | DO-35 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 50 Ohm @ 1.5mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-204AH, DO-35, Axial |
| Ostatní jména: | BA479G-GITR BA479G-TR-ND |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BA479G-TR |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA DO-35 |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE RF PIN 30V 50MA DO35 |
| Proud - Max: | 50mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.5pF @ 0V, 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BA479G-TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MBD330DWT1G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT-363 | Dotaz |
 |
RN262GT2R | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMD2 | Dotaz |
 |
BA479G-TAP | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN 30V 50MA DO35 | Dotaz |
 |
BA479S-TR | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN 30V 50MA DO35 | Dotaz |
 |
HSMS-285C-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT 2V SOT-323 | Dotaz |
 |
DMJ2833-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 0.1A 0.075W 3-PIN | Dotaz |
|
BA479S-TAP | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN 30V 50MA DO35 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers