Koupit BA277,135 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BA277,135
- Part Number:
- BA277,135
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14713 Pieces
- Datový list:
- 1.BA277,135.pdf2.BA277,135.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BA277,135, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BA277,135 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOD-523 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | 715mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-79, SOD-523 |
| Ostatní jména: | 934054935135 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BA277,135 |
| Rozšířený popis: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 715mW SOD-523 |
| Diode Type: | Standard - Single |
| Popis: | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523 |
| Proud - Max: | 100mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BA277,135
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1304-019LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT 143 PIE ATTENUATOR (THREE CH | Dotaz |
 |
BA277,115 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING SOD523 | Dotaz |
|
BA277,335 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523 | Dotaz |
 |
HMPP-389T-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V 1A MINIPAK | Dotaz |
 |
BAP51-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOT323 | Dotaz |
 |
BAP51-02-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 60V 50MA SOD523 | Dotaz |
 |
HSMS-270P-TR1G | Broadcom Limited | DIODE RF SCHTKY 15V 750MA SOT363 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers