Koupit B37981F5103K058 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B37981F5103K058
- Part Number:
- B37981F5103K058
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13317 Pieces
- Datový list:
- B37981F5103K058.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B37981F5103K058, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B37981F5103K058 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | X7R |
| Velikost / Rozměry: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Série: | B37981F |
| hodnocení: | AEC-Q200 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | B37981F5103K 58 B37981F5103K58 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B37981F5103K058 |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 10000pF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Popis: | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL |
| kapacitní: | 10000pF |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B37981F5103K058
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B37981F5103K054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | Dotaz |
 |
B37981F5103K000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | Dotaz |
|
B37981F5103K059 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | Dotaz |
|
B37981F5103K037 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | Dotaz |
 |
B37981F5103K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 10000PF 50V X7R RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers