Koupit B32521N8223K s BYCHPS
Koupit se zárukou
B32521N8223K
- Part Number:
- B32521N8223K
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19914 Pieces
- Datový list:
- B32521N8223K.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B32521N8223K, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B32521N8223K e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 630V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 200V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | B32521 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | B32521N8223K000 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B32521N8223K |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 0.022µF ±10% Film Capacitor 200V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD |
| kapacitní: | 0.022µF |
| Aplikace: | Automotive; EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B32521N8223K
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B32521N8223J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 630VDC RAD | Dotaz |
 |
B32521N8223M189 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V | Dotaz |
|
B32521N8223K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | Dotaz |
|
B32521N8223M289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V | Dotaz |
|
B32521N8223K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | Dotaz |
|
B32521N8223J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 630VDC RAD | Dotaz |
|
B32521N8223M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers