Koupit B1030-2R5685 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B1030-2R5685
- Part Number:
- B1030-2R5685
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP 6.8F -20% +80% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12567 Pieces
- Datový list:
- B1030-2R5685.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B1030-2R5685, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B1030-2R5685 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Série: | PowerStor B |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 283-2507 526-2507 526-2507-ND |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B1030-2R5685 |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.240" (31.50mm) |
| Rozšířený popis: | 6.8F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 100 mOhm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 6.8F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 6.8F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B1030-2R5685
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
XLR-48R6167-R | Eaton | CAP 166F 48.6V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
A1030-2R5155 | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
B1030-2R5685-R | Eaton | CAP 6.8F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
EEC-RG0V224H | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | Dotaz |
 |
ESHSR-0360C0-002R7A | NessCap Co Ltd | CAP 360F 0% +20% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
DCK-3R3E224U-E | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
 |
JUK0E685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 2.5V 20% THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers