Koupit B1020-2R5335-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
B1020-2R5335-R
- Part Number:
- B1020-2R5335-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16519 Pieces
- Datový list:
- B1020-2R5335-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B1020-2R5335-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B1020-2R5335-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Série: | PowerStor B |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 283-2780 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B1020-2R5335-R |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.878" (22.30mm) |
| Rozšířený popis: | 3.3F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 150 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 150 mOhm @ 1kHz |
| Popis: | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B1020-2R5335-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FM0H104ZF | KEMET | CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL | Dotaz |
 |
SCCY68B407VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 400F 2.7V SOLDER LUG | Dotaz |
 |
JJL0E168MSECBN | Nichicon | CAP 1600F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
XB3550-2R5307-R | Eaton | CAP 300F 10% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
|
JJC0E338MSEJBN | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
B1020-2R5335 | Eaton | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers