Koupit AU5790D,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AU5790D,118
- Part Number:
- AU5790D,118
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13427 Pieces
- Datový list:
- AU5790D,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AU5790D,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AU5790D,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 5.3 V ~ 27 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SO |
| Série: | AU |
| Protokol: | CAN |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | 935267939118 AU5790D-T AU5790D-T-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 1/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | AU5790D,118 |
| Rozšířený popis: | 1/1 Transceiver CAN 8-SO |
| Duplex: | - |
| Popis: | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AU5790D,118
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AU5790D14/N,112 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSCEIVER 14-SOIC | Dotaz |
|
AU5790D14,518 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | Dotaz |
 |
CY7C68003-20FNXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC USB MOBL TX3 20WLCSP | Dotaz |
|
AU5790D14,512 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | Dotaz |
 |
AU5790D,112 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSCEIVER 8-SOIC | Dotaz |
|
AU5790D14/N,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | Dotaz |
|
AU5790D/N,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC | Dotaz |
 |
MAX223CWI | Maxim Integrated | IC 4DVR/5RCVR RS232 5V 28-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers