Koupit ATSAMA5D33A-CU s BYCHPS
Koupit se zárukou
ATSAMA5D33A-CU
- Part Number:
- ATSAMA5D33A-CU
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC MCU 32BIT 160KB ROM 324LFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18196 Pieces
- Datový list:
- 1.ATSAMA5D33A-CU.pdf2.ATSAMA5D33A-CU.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ATSAMA5D33A-CU, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ATSAMA5D33A-CU e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 324-LFBGA (15x15) |
| Rychlost: | 536MHz |
| Série: | SAMA5D3 |
| RAM Size: | 128K x 8 |
| Typ programu Paměť: | ROM |
| Program Memory Size: | 160KB (160K x 8) |
| Periferní zařízení: | DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 324-LFBGA |
| Ostatní jména: | ATSAMA5D33ACU |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 160 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ATSAMA5D33A-CU |
| Rozšířený popis: | ARM® Cortex®-A5 SAMA5D3 Microcontroller IC 32-Bit 536MHz 160KB (160K x 8) ROM 324-LFBGA (15x15) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 32BIT 160KB ROM 324LFBGA |
| datové převodníky: | A/D 12x12b |
| jádro Velikost: | 32-Bit |
| core: | ARM® Cortex®-A5 |
| Připojení: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSC, USB |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ATSAMA5D33A-CU
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers