Koupit AT17LV128-10JI s BYCHPS
Koupit se zárukou
AT17LV128-10JI
- Part Number:
- AT17LV128-10JI
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC EEPROM FPGA 128KB 20-PLCC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18734 Pieces
- Datový list:
- AT17LV128-10JI.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AT17LV128-10JI, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AT17LV128-10JI e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-PLCC (9x9) |
| Série: | - |
| programovatelný Type: | Serial EEPROM |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-LCC (J-Lead) |
| Ostatní jména: | AT17LV12810JI |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Velikost paměti: | 128kb |
| Výrobní číslo výrobce: | AT17LV128-10JI |
| Popis: | IC EEPROM FPGA 128KB 20-PLCC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AT17LV128-10JI
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AT17LV128-10PI | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 128K 8-DIP | Dotaz |
 |
AT17LV128-10JC | Microchip Technology | IC SER CFG PROM 128K 3.3V 20PLCC | Dotaz |
 |
AT17LV128-10CI | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 128K 8-LAP | Dotaz |
 |
AT17LV128-10NI | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 128KB 8-SOIC | Dotaz |
|
AT17LV128-10PC | Microchip Technology | IC SER CNFIG PROM 128K 3.3V 8DIP | Dotaz |
|
AT17LV128-10SC | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 128K 20SOIC | Dotaz |
|
AT17LV128-10NC | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 128KB 8-SOIC | Dotaz |
|
AT17LV128-10SI | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 128K 20SOIC | Dotaz |
|
AT17LV128A-10JC | Microchip Technology | IC SRL CONFG EEPROM 128K 20-PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers