Koupit AS3701B-BWLM-68 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AS3701B-BWLM-68
- Part Number:
- AS3701B-BWLM-68
- Výrobce:
- ams
- Popis:
- IC PMU CHARGER WLP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17976 Pieces
- Datový list:
- AS3701B-BWLM-68.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AS3701B-BWLM-68, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AS3701B-BWLM-68 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-WLCSP (2.17x1.85) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-UFBGA, WLCSP |
| Ostatní jména: | AS3701B-BWLM-68TR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AS3701B-BWLM-68 |
| Rozšířený popis: | Handheld/Mobile Devices PMIC 20-WLCSP (2.17x1.85) |
| Popis: | IC PMU CHARGER WLP |
| Proud - Supply: | 26µA |
| Aplikace: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AS3701B-BWLM-68
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3701B-BWLM-01 | ams | IC PMU CHARGER WLP | Dotaz |
 |
AS3701A-BWLT-51 | ams | IC PMU CHARGER 17WLP | Dotaz |
 |
AS3701B-BWLT-00 | ams | IC PMU CHARGER WLP | Dotaz |
|
AS3701B-BWLM-02 | ams | IC PMU CHARGER WLP | Dotaz |
 |
LTC1699EMS8-81#PBF | Linear Technology | IC PROGRAMMER VOLT SMBUS 8MSOP | Dotaz |
|
AS3701B-BWLT-68 | ams | IC PMU CHARGER WLP | Dotaz |
 |
MAX8660AETL+ | Maxim Integrated | IC POWER MANAGE XSCALE 40-TQFN | Dotaz |
|
AS3709-BQFM-00 | ams | IC REG 7OUT BUCK/LINEAR 32QFN | Dotaz |
|
AS3701A-BWLM-51 | ams | IC PMU CHARGER 17WLP | Dotaz |
|
MAX16929CGUI/V+ | Maxim Integrated | IC TFT-LCD PWR SUPPLY 28TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers