Koupit APXA250ARA100MF60G s BYCHPS
Koupit se zárukou
APXA250ARA100MF60G
- Part Number:
- APXA250ARA100MF60G
- Výrobce:
- Nippon Chemi-Con
- Popis:
- CAP ALUM POLY 10UF 20% 25V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17868 Pieces
- Datový list:
- APXA250ARA100MF60G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APXA250ARA100MF60G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APXA250ARA100MF60G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 25V |
|---|---|
| Typ: | Polymer |
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Velikost / Rozměry: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Série: | NPCAP™-PXA |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | - |
| Zvlněný proud - vysoká frekvence: | 1.5A @ 100kHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Ostatní jména: | 565-3096-2 PXA25VC10RMF60TP |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | APXA250ARA100MF60G |
| Životnost @ Temp.: | 15000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.224" (5.70mm) |
| Rozšířený popis: | 10µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 65 mOhm 15000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 65 mOhm |
| Popis: | CAP ALUM POLY 10UF 20% 25V SMD |
| kapacitní: | 10µF |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APXA250ARA100MF60G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers