Koupit APTMC170AM30CT1AG s BYCHPS
Koupit se zárukou
APTMC170AM30CT1AG
- Part Number:
- APTMC170AM30CT1AG
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- MOSFET 2N-CH 1700V 106A SP1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12813 Pieces
- Datový list:
- APTMC170AM30CT1AG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APTMC170AM30CT1AG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APTMC170AM30CT1AG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 2.3V @ 5mA (Typ) |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SP1 |
| Série: | - |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 30 mOhm @ 100A, 20V |
| Power - Max: | 700W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SP1 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | APTMC170AM30CT1AG |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 6160pF @ 1000V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 380nC @ 20V |
| Typ FET: | 2 N Channel (Phase Leg) |
| FET Feature: | Standard |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array 2 N Channel (Phase Leg) 1700V (1.7kV) 106A 700W Chassis Mount SP1 |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 1700V (1.7kV) |
| Popis: | MOSFET 2N-CH 1700V 106A SP1 |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 106A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APTMC170AM30CT1AG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers