Koupit APTGT300SK170D3G s BYCHPS
Koupit se zárukou
APTGT300SK170D3G
- Part Number:
- APTGT300SK170D3G
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IGBT 1700V 530A 1470W D3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12256 Pieces
- Datový list:
- 1.APTGT300SK170D3G.pdf2.APTGT300SK170D3G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APTGT300SK170D3G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APTGT300SK170D3G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.4V @ 15V, 300A |
| Dodavatel zařízení Package: | D3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1470W |
| Paket / krabice: | D-3 Module |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | APTGT300SK170D3G |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 26nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Trench Field Stop Single 1700V 530A 1470W Chassis Mount D3 |
| Popis: | IGBT 1700V 530A 1470W D3 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 8mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 530A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APTGT300SK170D3G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers