Koupit APTGT100BB60T3G s BYCHPS
Koupit se zárukou
APTGT100BB60T3G
- Part Number:
- APTGT100BB60T3G
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- POWER MOD IGBT3 BOOST BUCK SP3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14542 Pieces
- Datový list:
- APTGT100BB60T3G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APTGT100BB60T3G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APTGT100BB60T3G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.9V @ 15V, 100A |
| Dodavatel zařízení Package: | SP3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 340W |
| Paket / krabice: | SP3 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | APTGT100BB60T3G |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 6.1nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 600V 150A 340W Through Hole SP3 |
| Popis: | POWER MOD IGBT3 BOOST BUCK SP3 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 250µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 150A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APTGT100BB60T3G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers