Koupit APT50GT120B2RDLG s BYCHPS
Koupit se zárukou
APT50GT120B2RDLG
- Part Number:
- APT50GT120B2RDLG
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IGBT 1200V 106A 694W TO-247
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17578 Pieces
- Datový list:
- APT50GT120B2RDLG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APT50GT120B2RDLG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APT50GT120B2RDLG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.7V @ 15V, 50A |
| Zkušební podmínky: | 800V, 50A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 23ns/215ns |
| přepínání energie: | 3585µJ (on), 1910µJ (off) |
| Série: | Thunderbolt IGBT® |
| Power - Max: | 694W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-3 Variant |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | APT50GT120B2RDLG |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Gate Charge: | 240nC |
| Rozšířený popis: | IGBT NPT 1200V 106A 694W Through Hole |
| Popis: | IGBT 1200V 106A 694W TO-247 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 150A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 106A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APT50GT120B2RDLG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APT50GT120JRDQ2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 72A 379W SOT227 | Dotaz |
 |
APT50GT120B2RDQ2G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 94A 625W TO247 | Dotaz |
|
APT50GT120B2RG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 94A 625W TO247 | Dotaz |
 |
APT50GT120LRDQ2G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 106A 694W TO264 | Dotaz |
|
APT50GT120JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 347W SOT227 | Dotaz |
|
APT50GT120JU3 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 347W SOT227 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers