Koupit APSK2R5ELL561ME08S s BYCHPS
Koupit se zárukou
APSK2R5ELL561ME08S
- Part Number:
- APSK2R5ELL561ME08S
- Výrobce:
- Nippon Chemi-Con
- Popis:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19681 Pieces
- Datový list:
- APSK2R5ELL561ME08S.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APSK2R5ELL561ME08S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APSK2R5ELL561ME08S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 2.5V |
|---|---|
| Typ: | Polymer |
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Série: | NPCAP™-PSK |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | - |
| Zvlněný proud - vysoká frekvence: | 4.35A @ 100kHz |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 565-3626 APSK2R5ELL561ME08S-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | APSK2R5ELL561ME08S |
| Životnost @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | 0.079" (2.00mm) |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Rozšířený popis: | 560µF ±20% 2.5V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 7 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 7 mOhm |
| Popis: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 560µF |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APSK2R5ELL561ME08S
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers