Koupit APSC6R3ELL821MJB5S s BYCHPS
Koupit se zárukou
APSC6R3ELL821MJB5S
- Part Number:
- APSC6R3ELL821MJB5S
- Výrobce:
- Nippon Chemi-Con
- Popis:
- CAP ALUM POLY 820UF 20% 6.3V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12483 Pieces
- Datový list:
- APSC6R3ELL821MJB5S.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APSC6R3ELL821MJB5S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APSC6R3ELL821MJB5S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 6.3V |
|---|---|
| Typ: | Polymer |
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Série: | NPCAP™-PSC |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | - |
| Zvlněný proud - vysoká frekvence: | 6.64A @ 100kHz |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 565-3228 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | APSC6R3ELL821MJB5S |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | 0.197" (5.00mm) |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.453" (11.50mm) |
| Rozšířený popis: | 820µF ±20% 6.3V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 7 mOhm |
| Popis: | CAP ALUM POLY 820UF 20% 6.3V T/H |
| kapacitní: | 820µF |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APSC6R3ELL821MJB5S
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers