Koupit APD0810-000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
APD0810-000
- Part Number:
- APD0810-000
- Výrobce:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Popis:
- DIODE SILICON PIN 100V CHIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19879 Pieces
- Datový list:
- 1.APD0810-000.pdf2.APD0810-000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro APD0810-000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu APD0810-000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 100V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | Die |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 500MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Die |
| Ostatní jména: | 863-1203 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | APD0810-000 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 100V 200mA Die |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE SILICON PIN 100V CHIP |
| Proud - Max: | 200mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.1pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APD0810-000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APD0805-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 100V CHIP | Dotaz |
 |
BAR9002LSE6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSSLP-2 | Dotaz |
 |
ASML-5829-TR2G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
 |
BAR 63-02W H6433 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 100MA SCD80 | Dotaz |
 |
HBAT-5400-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 30V 220MA SOT-23 | Dotaz |
 |
CDC7631-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 2V 100MA | Dotaz |
|
HSMS-281F-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | Dotaz |
|
HSMS-2802-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 70V SOT-23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers