Koupit AP6C64AA s BYCHPS
Koupit se zárukou
AP6C64AA
- Part Number:
- AP6C64AA
- Popis:
- BREAKER PANEL (4)20X25A 48V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18640 Pieces
- Datový list:
- AP6C64AA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AP6C64AA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AP6C64AA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | AP6C64AA |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | - |
| Popis: | BREAKER PANEL (4)20X25A 48V |
| Typ příslušenství: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AP6C64AA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AP6C69AA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | Dotaz |
 |
1443996-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS, W/O FUSE HLDR/NO | Dotaz |
|
AP6C60PC | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL E/W 5X25A | Dotaz |
|
AP6C60CA | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL CHASSIS/ALARM | Dotaz |
 |
2A1667-18 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN FLUSH | Dotaz |
|
AP6C69CA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | Dotaz |
|
AP6C69DA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | Dotaz |
|
GRS63/A | Eaton | FUSE ADAPTER | Dotaz |
|
AP6C69BA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | Dotaz |
 |
DM360 | Schurter Inc. | CBE ADAPTER FOR TA45 | Dotaz |
|
AP6C67PA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | Dotaz |
|
2A1938-11 | Eaton | MAIN SWITCH SUB ASSY 400A | Dotaz |
 |
Y30019201 | E-T-A | HEX NUT 3/8X27UNS FOR ETA | Dotaz |
|
AP6C66PC | Artesyn Embedded Technologies | MODULE ALARM SPARE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers