Koupit AOZ1360DIL s BYCHPS
Koupit se zárukou
AOZ1360DIL
- Part Number:
- AOZ1360DIL
- Popis:
- IC LOAD SW HI-SIDE CC 10DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16066 Pieces
- Datový list:
- AOZ1360DIL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AOZ1360DIL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AOZ1360DIL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Napětí - Load: | 5.5 V ~ 28 V |
| Typ přepínače: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | 10-DFN (4x4) |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | 22 mOhm |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:1 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-WDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | P-Channel |
| Konfigurace výstupu: | High Side |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AOZ1360DIL |
| Rozhraní: | On/Off |
| Typ vstupu: | Non-Inverting |
| Funkce: | Slew Rate Controlled |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting (Adjustable), Over Temperature, UVLO |
| Popis: | IC LOAD SW HI-SIDE CC 10DFN |
| Proud - výstup (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AOZ1360DIL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers