Koupit AMB0582C1RJ8 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AMB0582C1RJ8
- Part Number:
- AMB0582C1RJ8
- Popis:
- IC REDRIVER 1CH 4.8GBPS 655FCBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19567 Pieces
- Datový list:
- AMB0582C1RJ8.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AMB0582C1RJ8, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AMB0582C1RJ8 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| Typ: | Buffer, ReDriver |
| Dodavatel zařízení Package: | 655-FCBGA (19.5x24.5) |
| Kondicionování signálu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 655-FBGA, FCBGA |
| Výstup: | - |
| Ostatní jména: | 800-2275-2 IDTAMB0582C1RJ8 IDTAMB0582C1RJ8-ND |
| Provozní teplota: | - |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | AMB0582C1RJ8 |
| Vstup: | - |
| Rozšířený popis: | Buffer, ReDriver 1 Channel 4.8Gbps 655-FCBGA (19.5x24.5) |
| Popis: | IC REDRIVER 1CH 4.8GBPS 655FCBGA |
| Zpoždění: | - |
| Rychlost dat (Max): | 4.8Gbps |
| Proud - Supply: | - |
| Kapacitní - Vstup: | - |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AMB0582C1RJ8
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AMB0582C1RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 1CH 4.8GBPS 655FCBGA | Dotaz |
 |
PI2EQX4432DZDEX | Diodes Incorporated | IC REDRIVER PCIE 4CH 48TQFN | Dotaz |
 |
SY89306VMG-TR | Microchip Technology | IC RCVR/BUFFER PECL/ECL 8MLF | Dotaz |
 |
MAX4951AECTP+T | Maxim Integrated | IC REDRIVER ESATA 1CH 20TQFN | Dotaz |
 |
PCA9522DP,118 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP | Dotaz |
 |
DS91M125TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC | Dotaz |
 |
PCA9514AD,118 | NXP USA Inc. | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SO | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers