Koupit ALD310700APCL s BYCHPS
Koupit se zárukou
ALD310700APCL
- Part Number:
- ALD310700APCL
- Výrobce:
- Advanced Linear Devices, Inc.
- Popis:
- QUAD P-CHANNEL EPAD MATCHED PAIR
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19705 Pieces
- Datový list:
- ALD310700APCL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ALD310700APCL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ALD310700APCL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | 16-DIP |
|---|---|
| Série: | * |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Ostatní jména: | 1014-1284 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ALD310700APCL |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array Through Hole 16-DIP |
| Popis: | QUAD P-CHANNEL EPAD MATCHED PAIR |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ALD310700APCL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog