Koupit AJ55HV s BYCHPS
Koupit se zárukou
AJ55HV
- Part Number:
- AJ55HV
- Výrobce:
- Knowles Voltronics
- Popis:
- CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14703 Pieces
- Datový list:
- AJ55HV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AJ55HV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AJ55HV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 600V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.300" Dia (7.62mm) |
| Série: | A_HV |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 1608-1219 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AJ55HV |
| Výška - Sedící (Max): | 1.000" (25.40mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 1.5 ~ 55pF Trimmer Capacitor 600V Side Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V SMD |
| Rozsah kapacitního: | 1.5 ~ 55pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AJ55HV
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GMC20700 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 55-285PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
|
SGNMNC2206K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-20PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
 |
CTZ3S-05A-W5 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | Dotaz |
|
GWR2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | Dotaz |
 |
TZV2Z100A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 25V SMD | Dotaz |
|
GQL9R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
|
GKU30020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-30PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
|
GEN42000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-42PF 750V THRU HOLE | Dotaz |
|
GSG006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-10PF 500V PNL MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers