Koupit AFE7222IRGC25 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AFE7222IRGC25
- Part Number:
- AFE7222IRGC25
- Výrobce:
- Popis:
- IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14675 Pieces
- Datový list:
- AFE7222IRGC25.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AFE7222IRGC25, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AFE7222IRGC25 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.85 V ~ 3.6 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-VQFN (9x9) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | 610mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-30067-2 |
| Počet kanálů: | 4 |
| Počet bitů: | 12 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | AFE7222IRGC25 |
| Rozšířený popis: | 4 Channel AFE 12 Bit 610mW 64-VQFN (9x9) |
| Popis: | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AFE7222IRGC25
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
AFE7225IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | Dotaz |
|
ADAS1000-4BCPZ | Analog Devices Inc. | IC AFE 19BIT 4CH 56-LFCSP | Dotaz |
|
AFE7222IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | Dotaz |
|
AFE7225IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | Dotaz |
|
AFE7222IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | Dotaz |
|
AFE7225IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | Dotaz |
|
VSP10T21PFB | Texas Instruments | IC VIDEO SGNL PROC/DIGTZR 48TQFP | Dotaz |
 |
ADA8282WBCPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AFE 4CH LNA/PGA | Dotaz |
|
AFE1203E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers