Koupit ADUC831BCPZ-REEL s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADUC831BCPZ-REEL
- Part Number:
- ADUC831BCPZ-REEL
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC MCU 8BIT 62KB FLASH 56LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16893 Pieces
- Datový list:
- ADUC831BCPZ-REEL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADUC831BCPZ-REEL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADUC831BCPZ-REEL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 56-LFCSP-VQ (8x8) |
| Rychlost: | 16MHz |
| Série: | MicroConverter® ADuC8xx |
| RAM Size: | 2.25K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 62KB (62K x 8) |
| Periferní zařízení: | PSM, Temp Sensor, WDT |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 56-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Ostatní jména: | ADUC831BCPZ-REEL-ND ADUC831BCPZ-REELTR |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | 34 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADUC831BCPZ-REEL |
| Rozšířený popis: | 8052 MicroConverter® ADuC8xx Microcontroller IC 8-Bit 16MHz 62KB (62K x 8) FLASH 56-LFCSP-VQ (8x8) |
| EEPROM Velikost: | 4K x 8 |
| Popis: | IC MCU 8BIT 62KB FLASH 56LFCSP |
| datové převodníky: | A/D 8x12b, D/A 2x12b |
| jádro Velikost: | 8-Bit |
| core: | 8052 |
| Připojení: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADUC831BCPZ-REEL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers