Koupit ADSP-3PARCBF548M01 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADSP-3PARCBF548M01
- Part Number:
- ADSP-3PARCBF548M01
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- MODULE BOARD BF548
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13017 Pieces
- Datový list:
- 1.ADSP-3PARCBF548M01.pdf2.ADSP-3PARCBF548M01.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADSP-3PARCBF548M01, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADSP-3PARCBF548M01 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Rychlost: | 533MHz |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 2.24" x 2.64" (56.9mm x 67mm) |
| Série: | Blackfin® |
| RAM Size: | 64MB |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MPU Core |
| Výrobní číslo výrobce: | ADSP-3PARCBF548M01 |
| Flash Velikost: | 32MB |
| Rozšířený popis: | Blackfin® Embedded Module BF548 533MHz 64MB 32MB |
| Popis: | MODULE BOARD BF548 |
| core: | BF548 |
| Typ konektoru: | SO-DIMM-200 |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADSP-3PARCBF548M01
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers