Koupit ADM2209EARU-REEL7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADM2209EARU-REEL7
- Part Number:
- ADM2209EARU-REEL7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12493 Pieces
- Datový list:
- ADM2209EARU-REEL7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADM2209EARU-REEL7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADM2209EARU-REEL7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 38-TSSOP |
| Série: | - |
| Přijímačová hystereze: | 250mV |
| Protokol: | RS232 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 6/10 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | ADM2209EARU-REEL7 |
| Rozšířený popis: | 6/10 Transceiver Full RS232 38-TSSOP |
| Duplex: | Full |
| Popis: | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP |
| Rychlost přenosu dat: | 460Kbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADM2209EARU-REEL7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
ADM2209EARUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX 6/10 RS-232 DUAL 38TSSOP | Dotaz |
|
ADM2209EARUZ | Analog Devices Inc. | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP | Dotaz |
|
ADM2209EARUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC TXRX 6/10 RS-232 DUAL 38TSSOP | Dotaz |
|
ADM222AR | Analog Devices Inc. | IC TX/RX RS-232 5V W/SD 18SOIC | Dotaz |
|
ADM2209EARU | Analog Devices Inc. | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP | Dotaz |
|
ADM2209EARU-REEL | Analog Devices Inc. | IC TXRX6/10 RS-232 12V 38TSSOP | Dotaz |
 |
ADM222AN | Analog Devices Inc. | IC TX/RX RS-232 5V W/SD 18DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers