Koupit ADL5306ACP-R2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADL5306ACP-R2
- Part Number:
- ADL5306ACP-R2
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC CONVERT LOGARITH 60DB 16LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13476 Pieces
- Datový list:
- ADL5306ACP-R2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADL5306ACP-R2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADL5306ACP-R2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Logarithmic Converter |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-LFCSP (3x3) |
| Série: | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Ostatní jména: | ADL5306ACP-R2DKR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | ADL5306ACP-R2 |
| Rozšířený popis: | Logarithmic Converter IC Fiber Optics 16-LFCSP (3x3) |
| Popis: | IC CONVERT LOGARITH 60DB 16LFCSP |
| Aplikace: | Fiber Optics |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADL5306ACP-R2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ADL5310ACP-R2 | Analog Devices Inc. | IC LOGARITHMIC CONV DUAL 24LFCSP | Dotaz |
 |
ADL5306ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CONV LOGARITHMIC 60DB 16LFCSP | Dotaz |
 |
ADL5304ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP LOG CONV 32LFCSP | Dotaz |
|
ADL5306ACPZ-R2 | Analog Devices Inc. | IC CONVERT LOGARITH 60DB 16LFCSP | Dotaz |
 |
ADL5317ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CURRENT MONITOR 16LFCSP | Dotaz |
|
ADL5304ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP LOG CONV 32LFCSP | Dotaz |
|
ADL5303ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP LOG CONV 16-LFCSP | Dotaz |
|
ADL5303ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP LOG CONV 16-LFCSP | Dotaz |
 |
ADL5315ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC CURRENT MONITOR 8LFCSP | Dotaz |
|
ADL5310ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CONV DUAL LOGARITHMIC 24LFCSP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog