Koupit ADCMP603BCPZ-R7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ADCMP603BCPZ-R7
- Part Number:
- ADCMP603BCPZ-R7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19018 Pieces
- Datový list:
- ADCMP603BCPZ-R7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ADCMP603BCPZ-R7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ADCMP603BCPZ-R7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset (Max): | 5mV @ 2.5V |
| Typ: | with Latch |
| Dodavatel zařízení Package: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Série: | - |
| Prodlení propagace (Max): | 5ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Typ výstupu: | CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL |
| Ostatní jména: | ADCMP603BCPZ-R7TR ADCMP603BCPZR7 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ADCMP603BCPZ-R7 |
| Hystereze: | 100µV |
| Rozšířený popis: | Comparator with Latch CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Popis: | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
| Proud - Klidový (Max): | 1.8mA |
| Proud - výstup (Typ): | 50mA |
| Proud - Vstupní klidový (Max): | 5µA @ 2.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADCMP603BCPZ-R7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog