Koupit AD73311ARZ-REEL s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD73311ARZ-REEL
- Part Number:
- AD73311ARZ-REEL
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC PROCESSOR FRONT END LP 20SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19471 Pieces
- Datový list:
- AD73311ARZ-REEL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD73311ARZ-REEL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD73311ARZ-REEL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 5.25 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SOIC |
| Série: | - |
| Příkon (W): | 50mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Ostatní jména: | AD73311ARZ-REEL-ND AD73311ARZ-REELTR |
| Počet kanálů: | 1 |
| Počet bitů: | 16 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD73311ARZ-REEL |
| Rozšířený popis: | 1 Channel AFE 16 Bit 50mW 20-SOIC |
| Popis: | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SOIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD73311ARZ-REEL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
AD73311LARSZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | Dotaz |
|
AD73311ARSZ | Analog Devices Inc. | IC ANALOG FRONT END 20-SSOP | Dotaz |
|
AD73311LARSZ | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | Dotaz |
|
AD73311ARZ | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SOIC | Dotaz |
|
AD73311ARSZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC ANALOG FRONT END 20-SSOP | Dotaz |
|
AD73311LARSZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | Dotaz |
|
AD73311LARUZ | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | Dotaz |
|
AD73311LARUZ-RL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | Dotaz |
|
AD73311LARUZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers