Koupit AD7327BRUZ-REEL s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD7327BRUZ-REEL
- Part Number:
- AD7327BRUZ-REEL
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC ADC 12BIT+SAR 8CHAN 20-TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14251 Pieces
- Datový list:
- 1.AD7327BRUZ-REEL.pdf2.AD7327BRUZ-REEL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD7327BRUZ-REEL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD7327BRUZ-REEL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | ±12 V ~ 16.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-TSSOP |
| Série: | iCMOS® |
| Vzorkování (Per Second): | 500k |
| Typové označení: | External, Internal |
| Poměr - S / H: ADC: | 1:1 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ostatní jména: | AD7327BRUZ-REEL-ND AD7327BRUZ-REELTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet vstupů: | 2, 3, 4 |
| Počet bitů: | 12 |
| Počet převodníků A / D: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD7327BRUZ-REEL |
| Typ vstupu: | Differential, Pseudo-Differential, Single Ended |
| Funkce: | Temperature Sensor, True Bipolar |
| Rozšířený popis: | 12 Bit Analog to Digital Converter 2, 3, 4 Input 1 SAR 20-TSSOP |
| Popis: | IC ADC 12BIT+SAR 8CHAN 20-TSSOP |
| Data Interface: | SPI, DSP |
| Konfigurace: | MUX-S/H-ADC |
| Architektura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD7327BRUZ-REEL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers