Koupit AD5933YRSZ-REEL7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD5933YRSZ-REEL7
- Part Number:
- AD5933YRSZ-REEL7
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- NETWORK ANALYZER 12B 1MSP 16SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17534 Pieces
- Datový list:
- AD5933YRSZ-REEL7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD5933YRSZ-REEL7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD5933YRSZ-REEL7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tuning Word Šířka (bity): | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SSOP |
| Série: | - |
| Resolution (Bits): | 12 b |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Ostatní jména: | AD5933YRSZ-REEL7-ND AD5933YRSZ-REEL7TR AD5933YRSZREEL7 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Mistr fclk: | 16.776MHz |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD5933YRSZ-REEL7 |
| Rozšířený popis: | Direct Digital Synthesis IC 12 b 16-SSOP |
| Popis: | NETWORK ANALYZER 12B 1MSP 16SSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD5933YRSZ-REEL7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
AD5932YRUZ | Analog Devices Inc. | IC PROG WAVEFORM GEN SNGL16TSSOP | Dotaz |
|
AD5933YRSZ | Analog Devices Inc. | IC NTWK ANALYZER 12B 1MSP 16SSOP | Dotaz |
|
AD5932YRUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC PROG WAVEFORM GENERAT 16TSSOP | Dotaz |
|
AD5934YRSZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CONV 12BIT 250KSPS 16SSOP | Dotaz |
 |
AD5930YRUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC GEN PROG FREQ BURST 20TSSOP | Dotaz |
|
AD5930YRUZ | Analog Devices Inc. | IC GEN PROG FREQ BURST 20TSSOP | Dotaz |
|
AD5934YRSZ | Analog Devices Inc. | IC NTWK ANALYZER 12B 1MSP 16SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers