Koupit AD2S44-TM12B s BYCHPS
Koupit se zárukou
AD2S44-TM12B
- Part Number:
- AD2S44-TM12B
- Výrobce:
- AD
- Popis:
- IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12738 Pieces
- Datový list:
- AD2S44-TM12B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AD2S44-TM12B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AD2S44-TM12B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Dual ± |
|---|---|
| Napětí - Supply: | ±15V |
| Typ: | R/D Converter |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-CDIP Bottom Brazed |
| Série: | - |
| Vzorkování (Per Second): | - |
| Resolution (Bits): | 14 b |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 32-CDIP (0.900", 22.86mm) |
| Ostatní jména: | AD2S44TM12B AD2S44TM12B-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AD2S44-TM12B |
| Rozšířený popis: | R/D Converter 14 bit Parallel 32-CDIP Bottom Brazed |
| Popis: | IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP |
| Data Interface: | Parallel |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD2S44-TM12B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AD2S44-TM11B | Analog Devices Inc. | IC SYNC-R/D CONV 14BIT 2CH 32DIP | Dotaz |
|
AD2S44-UM18B | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP | Dotaz |
 |
AK5703EN | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC AUDIO STER 24BIT 28QFN | Dotaz |
 |
AD7890BRZ-4 | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC | Dotaz |
 |
PCF8591P,112 | NXP USA Inc. | IC ADC/DAC 8-BIT I2C 16-DIP | Dotaz |
 |
CS4352-DZZ | Cirrus Logic Inc. | IC DAC STER 102DB 192KHZ 20TSSOP | Dotaz |
 |
NAU85L40YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC ADC STEREO AUDIO 28QFN | Dotaz |
|
AD2S44-TM18B | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers