Koupit AC240LTR s BYCHPS
Koupit se zárukou
AC240LTR
- Part Number:
- AC240LTR
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- GDT 600V 5KA THROUGH HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18744 Pieces
- Datový list:
- AC240LTR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AC240LTR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AC240LTR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - DC Spark Over (nom): | 600V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Série: | AC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Axial Cylinder |
| Ostatní jména: | AC240LTR-ND F4102TR |
| Počet pólů: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | AC240LTR |
| Impulsní výbojový proud (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| selhání Short: | No |
| Rozšířený popis: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Through Hole |
| Popis: | GDT 600V 5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AC240LTR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CG31.3L | Littelfuse Inc. | GDT 1300V 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
SL1003A350RF | Littelfuse Inc. | GDT 350V 10KA T/H FAIL SHORT | Dotaz |
 |
AC240 | Littelfuse Inc. | GDT 600V 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2093-100-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1000V 20% 3KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
|
CG2350LSNTE | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
AG15PC202FB-K2M | Taiyo Yuden | GDT 2000V 500V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2026-23-C4F | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Dotaz |
|
SL1024B150RF | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20KA T/H FAIL SHORT | Dotaz |
|
2026-47-C4FLF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Dotaz |
 |
AC240L | Littelfuse Inc. | GDT 600V 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers