Koupit A2C83037000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
A2C83037000
- Part Number:
- A2C83037000
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13545 Pieces
- Datový list:
- A2C83037000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro A2C83037000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu A2C83037000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | * |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | A2C83037000 |
| Rozšířený popis: | * Microcontroller IC |
| Popis: | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro A2C83037000
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
A2C83037300 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | Dotaz |
|
A2C8303700000 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | Dotaz |
|
A2C83036600 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | Dotaz |
 |
A2C83448700 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM 100QFP | Dotaz |
|
A2C8303660000 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU FLASH MICOM-0.18 176LQFP | Dotaz |
 |
MB90025EPMT-GS-131E1 | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 120LQFP | Dotaz |
 |
PIC16F1779-I/P | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 28KB FLASH 40DIP | Dotaz |
 |
MC9S08RD60CDWE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 60KB FLASH 28SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers