Koupit A223K15X7RF5TAA s BYCHPS
Koupit se zárukou
A223K15X7RF5TAA
- Part Number:
- A223K15X7RF5TAA
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP CER 0.022UF 50V X7R AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18958 Pieces
- Datový list:
- A223K15X7RF5TAA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro A223K15X7RF5TAA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu A223K15X7RF5TAA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | X7R |
| Velikost / Rozměry: | 0.098" Dia x 0.150" L (2.50mm x 3.80mm) |
| Série: | A |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | 1105PHTR A223K15X7RFVVWE A223K17X7RFVVWE A41C223K |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | A223K15X7RF5TAA |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.022µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R Axial |
| Popis: | CAP CER 0.022UF 50V X7R AXIAL |
| kapacitní: | 0.022µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro A223K15X7RF5TAA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
A223K15X7RK5TAA | Vishay BC Components | CAP CER 0.022UF 200V X7R AXIAL | Dotaz |
|
A223K15X7RF5UAA | Vishay BC Components | CAP CER 0.022UF 50V X7R AXIAL | Dotaz |
|
A223K15X7RK5UAA | Vishay BC Components | CAP CER 0.022UF 200V X7R AXIAL | Dotaz |
|
A223K15X7RH5UAA | Vishay BC Components | CAP CER 0.022UF 100V X7R AXIAL | Dotaz |
|
A223K15X7RH5TAA | Vishay BC Components | CAP CER 0.022UF 100V X7R AXIAL | Dotaz |
 |
A223K20X7RL5UAA | Vishay BC Components | CAP CER 0.022UF 500V X7R AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers