Koupit 9920F-100-6002 s BYCHPS
Koupit se zárukou
9920F-100-6002
- Part Number:
- 9920F-100-6002
- Výrobce:
- API Technologies Corp.
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 0.15UF 150V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16437 Pieces
- Datový list:
- 9920F-100-6002.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 9920F-100-6002, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 9920F-100-6002 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 150V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Velikost závitu: | 1/4"-28 |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.385" Dia x 0.400" L (9.78mm x 10.15mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Axial, Bushing - 2 Solder Eyelets |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 9920F-100-6002 |
| Průchozí útlum: | 55dB @ 100MHz |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 0.15µF Feed Through Capacitor 150V 15A 5 mOhm Axial, Bushing - 2 Solder Eyelets |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 0.15UF 150V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | 5 mOhm |
| Aktuální: | 15A |
| kapacitní: | 0.15µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 9920F-100-6002
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NFM21CC222R1H3D | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 50V 0805 | Dotaz |
 |
2430-008-X5F0-102MLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 200V AXIAL | Dotaz |
 |
4306-010LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.01UF 50V AXIAL | Dotaz |
 |
PSM4-680M-10T0 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 68PF 20% 200V 3PSM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers