Koupit 947D261K112BDMSN s BYCHPS
Koupit se zárukou
947D261K112BDMSN
- Part Number:
- 947D261K112BDMSN
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP FILM 260UF 10% 1.1KVDC SCREW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13445 Pieces
- Datový list:
- 947D261K112BDMSN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 947D261K112BDMSN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 947D261K112BDMSN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 1100V (1.1kV) |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 230V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 3.543" Dia (90.00mm) |
| Série: | 947D |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 338-3638 |
| Provozní teplota: | -45°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 947D261K112BDMSN |
| Rozestup vývodù: | 1.772" (45.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 3.465" (88.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 260µF ±10% Film Capacitor 230V 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 1.5 mOhm |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 260UF 10% 1.1KVDC SCREW |
| kapacitní: | 260µF |
| Aplikace: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 947D261K112BDMSN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog