Koupit 9010-100-0049 s BYCHPS
Koupit se zárukou
9010-100-0049
- Part Number:
- 9010-100-0049
- Výrobce:
- API Technologies Corp.
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 1.4UF 100V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18453 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 9010-100-0049, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 9010-100-0049 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Velikost závitu: | 5/16-24 |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.687" Dia x 0.905" L (17.45mm x 22.99mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Bushing - 2 Solder Eyelets |
| Ostatní jména: | Q8760449 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 9010-100-0049 |
| Průchozí útlum: | 70dB @ 100MHz |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 1.4µF Feed Through Capacitor 100V 10A 5 mOhm Axial, Bushing - 2 Solder Eyelets |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 1.4UF 100V AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | 5 mOhm |
| Aktuální: | 10A |
| kapacitní: | 1.4µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 9010-100-0049
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2425-001-X5U0-102AALF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 200V AXIAL | Dotaz |
 |
2461-001-X7V0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 100V AXIAL | Dotaz |
 |
2450-001-X5R0-101KLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100PF 500V AXIAL | Dotaz |
|
2463-003-X5U0-152P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1500PF 200V AXIAL | Dotaz |
 |
PSM4-101M-10T0 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 100PF 20% 200V 3PSM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers