Koupit 893D157X96R3D2TE3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
893D157X96R3D2TE3
- Part Number:
- 893D157X96R3D2TE3
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP TANT 150UF 6.3V 10% 2917
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13022 Pieces
- Datový list:
- 893D157X96R3D2TE3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 893D157X96R3D2TE3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 893D157X96R3D2TE3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | TANTAMOUNT®, 893D |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2917 (7343 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobce Size Code: | D |
| Výrobní číslo výrobce: | 893D157X96R3D2TE3 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Funkce: | Fail Safe with Built-in Fuse |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 150µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 600 mOhm |
| Popis: | CAP TANT 150UF 6.3V 10% 2917 |
| kapacitní: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 893D157X96R3D2TE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers